빠르게 발전하는 전자 산업에서 재료 공급업체와 제조자는 접착성, 가공성, 환경 저항성 및 장기 신뢰성을 향상시킬 수 있는 수지를 지속적으로 찾고 있습니다.
C9 공급업체로서수소첨가 석유수지, 이러한 종류의 석유수지가 전자재료에 사용될 수 있는지에 대한 질문을 자주 받습니다.
대답은 '그렇다'입니다. 하지만 그 역할을 제대로 이해해야 합니다.
C9 수소화 석유 수지는 일반적으로 기본 구조 수지 또는 독립형 전자 캡슐화재로 사용되지 않습니다. 대신, 이는 선택된 전자 접착제, 밀봉, 캡슐화 및 잉크 제제에서 점착제, 소수성 개질제, 가공 보조제 또는 기능성 수지 성분의 역할을 할 수 있습니다.
이 기사에서는 전자 관련 공식에 대한 관련 특성, 잠재적 응용, 이점 및 주요 기술적 고려 사항을 설명합니다.
C9수소첨가석유수지의 이해
C9 수소첨가 석유수지석유나 나프타 분해 과정에서 생성되는 C9 유분의 중합성 성분으로 생산되는 저분자량 열가소성 탄화수소 수지입니다.
C9 공급원료에는 일반적으로 비닐톨루엔, 인덴, 스티렌 유도체 및 관련 탄화수소와 같은 방향족 및 불포화 성분이 포함되어 있습니다. 중합 후, 생성된 C9 석유수지는 촉매적 수소화 반응을 거칠 수 있다.
수소화 조건 및 목표 등급에 따라 수소화는 올레핀 불포화를 감소시키고 방향족 구조를 부분적으로 또는 광범위하게 수소화할 수도 있습니다. 이는 일반적으로 초기 색상 및 색상 안정성과 같은 특성을 향상시킵니다. 냄새, 열변색 저항성, 빛 및 풍화 안정성, 선택된 엘라스토머 및 열가소성 수지와의 호환성.
고도로 수소화된 등급은 매우 밝거나 물과 같은 흰색 외관과 낮은 냄새를 얻을 수 있어 광학적 외관, 제형 안정성 또는 낮은 변색이 중요한 경우에 특히 유용합니다.
그러나 수소화와 정제를 구별하는 것이 중요합니다. 수소화는 분자 포화도와 안정성을 향상시키지만 낮은 이온 함량, 낮은 잔류 촉매 수준, 낮은 중금속 함량 및 낮은 휘발성 함량은 전체 제조 및 정제 공정에 따라 달라지며 특정 제품 등급에 대해 검증되어야 합니다.
전자 관련 응용 분야의 경우 "전자 등급 C9 수소화 석유 수지"를 정의하는 국제적으로 인정되는 단일 사양은 없습니다. 따라서 제품별 분석 데이터를 활용하여 전기적 순도와 유전 성능을 평가해야 합니다.
전자 산업의 잠재적 응용
접착제 및 실런트
C9 수소첨가 석유수지선택된 접착제 시스템에서 주요 구조용 폴리머가 아닌 점착제 또는 기능적 변형제로 기능합니다. SIS, SBS, SEBS, EVA 및 폴리올레핀 시스템과의 호환성을 나타내어 점착성, 접착력, 기판 습윤성, 유변학 및 열 노화 성능을 조정하는 데 도움이 됩니다.
특허 문헌에는 전자 캡슐화 접착제 및 장벽 밀봉 제제에서 수소화된 C5, C5/C9 및 C9 탄화수소 수지의 용도가 구체적으로 설명되어 있습니다.
수증기 투과성은 수분 용해도와 확산에 모두 영향을 받지만 수지의 탄화수소 구조는 낮은 수분 친화력에 기여합니다. 성능은 수지 단독으로 추론하기보다는 전체 제형에서 평가해야 합니다.
포팅 및 캡슐화
에폭시 몰딩 컴파운드 또는 실리콘 포팅 재료와 같은 포팅 및 캡슐화 시스템에서 C9 수소화 석유 수지는 기본 구조 매트릭스를 직접 대체하지 않습니다. 현실적인 역할은 선택된 캡슐화 접착제 또는 장벽 제제의 보조 구성 요소입니다.
특허 문헌은 중합체 결합제 및 반응성 수지 시스템을 함유하는 제제에서 점착제 성분으로서 수소화된 탄화수소 수지를 확인합니다. 이러한 제형에서 수지는 접착력 조절, 흐름 개선, 소수성 폴리머 세그먼트와의 상용성 및 수분 친화성 제어에 기여할 수 있습니다.
유전 상수, 소산 계수, 체적 저항률과 같은 전기적 특성은 항상 특정 수지 등급 및 최종 경화 제제에 대해 실험적으로 결정되어야 합니다.
전자제품용 인쇄잉크
수소화된 C9 석유 수지는 잉크, 페인트 및 코팅 시스템에서 첨가제 또는 결합제 개질제로 사용할 수 있습니다. [1] 인쇄 전자 제품에서 수지는 전도성 상으로 작용하지 않지만 기판 접착력, 필름 형성, 유변학 및 레벨링을 수정하기 위해 바인더 또는 운반체 시스템의 일부로 평가될 수 있습니다.
전도성 잉크의 경우 전기 전도성은 주로 전도성 입자, 로딩, 분산, 바인더 화학 및 경화 조건에 의해 결정됩니다. 적합성은 제제 테스트를 통해 검증되어야 합니다.
전자 산업에서 C9 수소화 석유 수지 사용의 이점
비용 효율성
C9 수소화 석유 수지는 보다 특수한 폴리머에만 의존하지 않고도 점착성, 접착성 및 유동성을 조정할 수 있는 상업적으로 매력적인 방법을 제공합니다. 제제 구성 요소로서 적당한 첨가 수준이라도 가공 및 접착 성능에 의미 있는 변화를 제공할 수 있습니다.
광범위한 폴리머 호환성
공개된 특허 문헌에서는 EVA, SIS, SBS, SEBS, APAO, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 선택된 합성 고무와의 호환성을 확인합니다. 에폭시, 폴리우레탄, 아크릴 또는 실리콘 제제와의 호환성은 실험적으로 확인되어야 합니다.
환경 및 규제 문서
수소화는 안정성을 향상시키지만 RoHS, REACH 및 무할로겐 규정 준수는 제품별 규제 문서 및 분석 테스트를 통해 별도로 해결해야 합니다.
전자 제품 고객의 경우 공급업체는 필요에 따라 REACH/SVHC 정보, RoHS 선언 또는 분석 보고서, 할로겐 함량 테스트 데이터, 중금속 분석 및 이온 오염 분석을 포함한 등급별 문서를 제공해야 합니다.
과제 및 고려 사항
여러 엔지니어링 요소를 신중하게 평가해야 합니다.
엄격한 품질 관리: 전자제품 용도는 연화점, 색상, 분자량 분포, 휘발분 함량, 금속 불순물, 이온 오염 등 기존 접착제 용도보다 더 엄격한 제어가 필요할 수 있습니다.
전기 자격: 유전 성능이 제품 설명의 일부인 경우, 명확하게 정의된 온도, 습도 및 주파수 조건에서 표준화된 방법(ASTM D150, D257)을 사용하여 특성을 측정해야 합니다.
제제 호환성: 전체 폴리머 시스템에서 호환성을 검증해야 합니다. SIS 또는 SBS와 호환되는 수지는 에폭시 또는 실리콘 제제에서 동일하게 작용하지 않을 수 있습니다.
수분 차단 테스트: 소수성만으로는 수분보호의 증거가 부족합니다. 장벽 애플리케이션의 경우 WVTR, 습도 노화 또는 기타 관련 신뢰성 테스트를 고려해야 합니다.
규제 검증: RoHS, REACH 및 할로겐 함량은 특정 등급에 대한 적절한 문서로 뒷받침되어야 합니다.
역할 설명: C9 수소화석유수지는 독립형 구조용 봉지재나 고주파 유전체 매트릭스 수지가 아닌 점착제, 기능성 개질제 또는 제형 성분으로 간주되어야 합니다.
결론
할 수 있다C9 수소첨가 석유수지전자 산업에서 사용될 수 있습니까?예 - 공식 내에서 올바르게 선택되고 올바르게 배치된 경우입니다.
이를 사용하는 가장 강력한 기술 사례는 선택된 전자 접착제, 차단 밀봉 시스템, 보호 제제, 잉크 및 코팅 시스템에서 특수 탄화수소 점착제 및 기능성 개질제로 사용되는 것입니다.
주요 장점으로는 고도로 수소화된 등급의 낮은 색상 및 낮은 냄새, 개선된 열 및 광 안정성, 강력한 점착 성능, 선택된 엘라스토머 및 열가소성 수지와의 상용성, 소수성 특성 및 유용한 유변학적 변형이 있습니다.
전자 캡슐화 특허 문헌에서는 특히 수소화된 C9 탄화수소 수지를 전자 접착 시스템의 적합한 점착제 성분으로 인식하고 있습니다.
동시에 특정 제품 등급 및 최종 제제에 대해 유전 특성, 이온 순도, 금속 함량, 수분 차단 성능 및 규정 준수를 검증해야 합니다.
전자 제품 고객의 경우 가장 신뢰할 수 있는 재료 선택 프로세스는 공급업체 기술 데이터, 응용 분야별 공식 시험, 표준화된 전기 테스트 및 최종 사용 신뢰성 인증을 결합합니다.
전자 접착제, 밀봉, 코팅 또는 기타 특수 제제용으로 C9 수소화 석유 수지를 평가하는 경우 당사 기술 팀은 제제 테스트를 위한 등급 선택 지원, 기술 데이터, 규제 문서 및 샘플을 제공할 수 있습니다.
참고자료
1,Okazaki, T., Nagahara, E., & Keshi, H. (2002).수소첨가 C9 석유수지의 제조방법 및 이에 의해 얻어지는 수소첨가 C9 석유수지(미국 특허 번호 US 6,458,902 B1). 미국 특허상표청.
2,Dollase, T., Krawinkel, T., Keite-Telgenbüscher, K., Schuh, J., & Gargiulo, J. (2018).특히 전자 장치를 캡슐화하기 위한 접착제 조성물(미국 특허 출원 공개 번호 US 2018/0194978 A1). 미국 특허상표청.
3, Tazaki, S., Kashiwagi, M., Ishiguro, A., & Koide, Y. (2015).유기전자소자 밀봉용 수지 조성물 및 유기전자소자(유럽 특허 출원 공개 번호 EP 2 930 210 A1). 유럽특허청.
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8, 유럽 의회 및 유럽 연합 이사회. (2006).REACH(화학물질의 등록, 평가, 승인 및 제한)에 관한 규정(EC) No 1907/2006. 유럽연합 공식 저널, L 396.
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